华强北能够生产出假CPU吗,媲美酷睿i9那种?

有网友问我,深圳华强北能生产出假CPU吗,酷睿i9这个级别的,不能,如果可以生产出假的CPU,完全都可以造出真的来了,为什么不卖真的而要卖假的呢?

造一个假的CPU,首先你就要掌握熟悉CPU从设计到生产的所有过程。

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首先你要会设计芯片,芯片设计分为前端设计和后端设计,在研发的时候,需要制订好芯片规格,也就像功能列表一样,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

再使用硬件描述语言(如Verilog HDL是世界上最流行的硬件描述语言之一)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过硬件描述语言描述出来,形成寄存器传输级代码。通过仿真验证来检验编码设计的正确性,仿真验证通过之后进行逻辑综合,然后还要选择特定的库,然后再进行验证,在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间和保持时间的违例,这个步骤叫静态时序分析;最后还要再进行验证,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。

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这样之后才会得到芯片的门级网表电路,而这仅仅还只属于芯片设计中的前端设计。

而到了后端设计,就要开始可测性设计。通过了可测性设计,那就要进行布局规划了,布局规划能直接影响芯片最终的面积。布局规划完成后就需要对时钟信号单独布线,再进行普通信号布线,包括各种标准单元(基本逻辑门电路)之间的走线。

布线之后,对寄生参数提取,然后再次的分析验证,分析信号完整性问题。最后再对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证,后端设计就完成,当然了,实际的芯片设计工序会远远比上面提到的复杂。

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而这所有的过程需要一大批的EDA工具(电子设计自动化自动化工具,就好像编程需要编程语言一样),一般来说,一个半导体人员会掌握一到两个EDA工具就很不错了,而这整个过程起码需要十几种EDA工具。

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然后就是流片,生产,单晶硅片制造需要单晶炉等设备,IC制造也就是芯片制造一共有七大生产区域,分别是扩散(Thermal Process)、光刻(Photo- lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric DeposiTIon)、抛光(CMP)、金属化(MetalizaTIon),所对应的七大类生产设备分别为扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机,其中金属化是把集成电路里的各个元件用金属导体连接起来,用到的设备也是薄膜生长设备。

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首先光刻机你就很难搞的到,更不用说搞到顶级的光刻机。有了设备不一定就能够生产出CPU,参考中芯国际,即使他们拥有最先进的设备,还是只能掌握14nm工艺,为什么呢?因为有了设备,你还必须要掌握技术才能利用设备制造出CPU。14nm 工艺也是中芯国际花费好久才搞定的。

如果你可以搞定这一系列过程,那还需要制造生命假货呢?直接进军海外市场,带领国家半导体走向复兴。

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